第七十七章 有进展了(3/4)

的老科学家来管理，他们本身除了对企业管理有着非常丰富的经验以外，在年龄上他们也过了出科研成果的黄金阶段，年纪大了出不了什么成果了，让他们开始转入对实验室的管理工作是最好的选择，资历够，又出过科研成果，年纪又大，又经验丰富，又带过学生，一帮小年轻你不服也得服。

不要以为在西方的企业，人们不重视资历，资历也是对企业管理者最重要的指标之一，有时候对资历的要求比对中国的要求还要高，还要苛刻。

北美从实验室成立到现在，各科学家已经超过了1000名，但各实验室的管理负责人却非常的稀少，他们要嘛就是纯粹的科学家对管理一窍不通，担任不了管理工作，要嘛就是懂得管理的科学家却不愿意做实验室的管理工作，因为他们的年纪正好卡在出科研成果的黄金阶段，谁愿意来？没人愿意来，所以很多时候尼恩不得不身兼数职，为了实验室的正常运转，他不得不放弃自己的科研工作。

唐海光不到40岁，非常年轻正式出科研成果的黄金年龄阶段，对于科学研究，他更喜欢从事管理上的工作，虽然他是华裔，但大家也都服他，把他提上来分担尼恩的管理负担正合适，而付玉山被提为闪存研发组的负责人，同时担任固态硬盘实验室的副主管，作为唐海光的助手，不怕没人服，这项科学发现足以让付玉山在实验室稳稳的站稳脚跟，把他提起来，没人会有反对意见；至于种族歧视，玻璃天花板？得了吧，安布雷拉公司的老板就是中国人，你还敢有意见，当心把你死x。

把他们两人安排好后，凌世哲又听了听尼恩的汇报，现在的闪存芯片用的封装技术，目前还才用的是陶瓷封装技术，他们现在开始研究塑料封装，以满足低成本和大规模商业化生产的要求。

芯片封装技术是半导体芯片最重要的技术工艺之一，没有它芯片就无法投入使用，芯片封装在历史上分为三个阶段，第一个阶段是金属封装，这种封装技术是最原始的封装技术，其成本相当的高，在后世他只在军事和航空航天技术上才会用到，但六七十年代，金属封装且是芯片封装的主流。

续金属封装之后发展起来的新型封装技术是陶瓷封装技术，历史上intel公司推出的c4004cpu，就是第一个采用的陶瓷封装技术，相对于金属封装，陶瓷封装技术价格相对较低，具有良好的可靠性、可塑性，且密封性好，具有较高的绝缘性能和优异的高频特性，其线性膨胀性系数与电子元器件非常相近。

相对于塑料封装技术来说，陶瓷封装技术在成本上任然较高，但陶瓷封装在许多的用途上任然具有不可替代性，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高电导率的绝缘材料等，因此陶瓷封装在航空航天、军事以及大学计算机方面都有着广泛的应用。

凌世哲设计的刀片服务器上使用的cpu是pu，用的就是陶瓷封装技术，刀片服务器是典型的低成本、高密度运算服务器，一块刀片上面光是cpu标配就是8块之多，最大拓展cpu数量是56颗，除此之外，他在主板上还加了2块gpu，这么多cpu集成在一块板子上，其散热量有多大可想而知，用塑料封装？不把它烧化才怪，何况用陶瓷封装还能大大的提高cpu的稳定性，这对刀片计算机来说，没有比它有更好的材料了。

就连pc电脑上所使用的cpu，都没有全部采用塑料封装技术，它只是一部分替代，例如著名的i7cpu就是如此。

说完了陶瓷封装，接下来就是塑料封装了，相对于前面的封装技术来说，它成本相当低廉，性价比优越，工艺简单，非常适合大批量生产，在二十一世纪，每年出产的几百亿颗芯片中，采用塑料封装的芯片就占到>

为了提高固态硬盘的容量，尼恩告诉他，两位科学家还想到了后世才出现的3d封装技术，这种3d封装技术采用的是叠成型技术，就是把多个裸芯片甚至晶圆片叠成互连，封装在一块芯片之中，构成立体封装，晶圆要切的够薄，人们根本就看不出来，一块芯片里面装了好几块裸芯片，运行时，芯片里的几块叠成互连的芯片进行并行运算。这种方法可以让闪存芯片在同等的体积下，其芯片容量提高好几倍，既节省了空间又提高了闪存的容量，这是一个非常好的封装技术解决方案。

汗，这种办法他们都想到了，凌世哲差点以为他碰到穿越者了，在后世那块芯片不是这么做的，就连i7cpu都是这么干，这大大的提高了cpu性能，当听到他们提出这个方法以后，凌世哲当且告诉尼恩，如果这个方法有效，你可以在其他芯片上试试，比如在cpu上，看看在性能上有没有提升，如果效果明显，在看看这样做需要多少成本，成本如果不是很高，就做一批投放到市场看看，行就大批量生产。

另外一个好消息就是，刀片服务器的图形操作系统的内核设计已经全部完成，已经进入了全面的测试，如果没有任何问题将会对图形操作系统进行全面的开发。

放下电话，这是凌世哲听到的最好的消息了，终于不都是坏消息了，刀片服务器，不，应该成为刀片超级计算机才对，后世刀片服务器大多都是网络服务器，这个时代可没有网络，刀片服务器唯一的方向只能往超级计算机的路上走